英特尔、台积电(TSMC)与三星电子这三大半导体厂商者昨日共同宣布，未来将共同开发450mm大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。在这次的公告发言中，这三家公司表示将与业界紧密合作，帮助到2012年提供所需的所有系统、基础结构和产能，来开发和测试该试产线。

　　由于半导体产业每隔10年，就跨入下一波更大尺寸的晶圆世代，从1991年200mm(8吋)晶圆厂投产后，2001年导入了300mm(12吋)晶圆生产，且晶圆尺寸愈大，有助于降低积体电路的制造成本。英特尔早在二年前，即提出导入450mm(18吋)晶圆的建议。

　　更大的晶圆尺寸意味着更低的芯片平均量产成本，，每片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm的二倍以上，除了生产成本降低之外，因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少，而且还有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题)，这对于芯片制造商来说，无疑具有巨大的吸引力。

　　但是其缺点也同样明显，那就是前期设备资金投入过于巨大。预估，一座450mm晶圆厂须斥资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金规模。这意味着只有少数几家半导体大厂才有具备这种实力，同时通过强强联合能更好的控制成本和降低风险。

　　台积电、英特尔和三星表示，半导体产业应该准备在2012年转入450mm晶圆，这是一项浩大的工程，因此需要整个产业一起合作，达成这项目标。

　　三家公司现在正与其余半导体业者合作，第一阶段将这三家公司可以通过应用联盟标准，合理的改变300mm平台架构和自动化线，制定通用的时间表，来提高投资回报率，并充分降低450mm研发成本，这种联盟协作的方法有助于使风险和过渡成本最小化。同时确保未来导入450mm晶圆时，所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪，并测试完成，并建立标准化的流程。

　　同时，这三家公司表示将继续于国际Sematech (ISMI) 合作，ISMI将在协调450mm晶圆供应、标准制定和设备能力验证上起重要作用。

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